闫成刚
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发表刊物:IEEE Transactions on Circuit and Systems II –Express Brief
刊物所在地:美国
论文类型:期刊论文
学科门类:工学
文献类型:J
卷号:67
期号:3
页面范围:445-449
是否译文:否
收录刊物:SCIE
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