Associate Professor Supervisor of Master's Candidates
Title:一种基于TSV三维封装的可重构芯片天线及其重构方法
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Pre One:基于机器学习的混合模式多层级的门级硬件木马检测方法
Next One:基于PUF的片上网络内嵌IP核安全性测试壳及其控制电路
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