陈鑫
开通时间：..
最后更新时间：..
2010.09 毕业于东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心，获工学博士学位。
2010.09——2014.05 南京航空航天大学电子信息工程学院，讲师。
2012.06——至今 南京航空航天大学电子信息工程学院，硕导。
2014.06——至今 南京航空航天大学电子信息工程学院，副教授。
2014.11——2014.12 赴韩国参加工信部“集成电路行业发展高级培训班”。
2015.01——2016.02 荷兰埃因霍芬理工大学博士后。
2016.04——至今 南京航空航天大学电子信息工程学院“微电子科学与工程”专业负责人。
培养理念：1）来源工程：研究生工作都是基于实际的工程需求。2）高于工程：发表小论文和写硕士毕业论文时，要么理论深度，要么性能高于实际工程需求。3）指导工程：基于前面两步的经历和经验，用于指导下一步的工程实现。
15届：海思优秀班排长等多项大奖；3GPP标准组织 SA3 参会代表，联合编撰英文技术专著等，国际知名安全会议演讲者。
17届：美国知名大学硕士荣誉毕业；
英国知名大学优秀学术论文奖，全额博士奖学金。
18届：大华优秀新人奖。
19届：英国知名大学全额博士奖学金，Xilinx 全球挑战赛；展锐优秀新人代表。
20届：海思图灵部门。
21届：海思EDA部门，明日之星，质量之星。
24届：东南大学学术博士；海思2012实验室。
邮箱/QQ：xin_chen@nuaa.edu.cn。
2015.1 -- 2016.2
埃因霍芬理工大学
集成电路工程
博士后
2014.11 -- 2014.12
集成电路行业发展高级培训班
集成电路工程
工信部组织
2007.9 -- 2010.9
东南大学
微电子学与固体电子学
博士研究生毕业
工学博士学位
2001.9 -- 2005.6
东南大学
电子科学与技术
大学本科毕业
工学学士学位
2021.11 -- 至今
电子信息工程学院/集成电路学院 集成电路系 副系主任
2019.3 -- 2022.6
电子信息工程学院 电子科学与技术系 副系主任
2016.4 -- 至今
电子信息工程学院 “微电子科学与工程”专业负责人
2014.6 -- 至今
电子信息工程学院 副教授
2012.6 -- 至今
电子信息工程学院 硕士生导师
2010.9 -- 至今
电子信息工程学院
2024.3 -- 至今
The 8th IEEE International Test Conference in Asia(ITC-Asia2024) Program Committee成员
2022.11 -- 至今
3rd International Conference on Computer Engineering and Artificial Intelligence (ICCEAI 2023)Technical Committee
2023.4 -- 至今
第二十届全国容错计算学术会议（CCF CFTC 2023）程序委员会委员（TPC）
2017.1 -- 至今
空军装备部“四代机可编程逻辑器件管理与验证”专家组成员
2021.12 -- 至今
中国计算机学会容错专委/执行委员
2021.5 -- 至今
The 5th International Conference on Circuits, Systems and Devices (ICCSD 2021) 程序委员会联席主席（Program Co-chairs）
2022.1 -- 至今
The 8th International Conference on Computing and Artificial Intelligence (ICCAI 2022) Technical Committee(TC)成员
2022.1 -- 至今
中科院1区顶刊IEEE Journal of Solid-State Circuits审稿人
2017.1 -- 至今
中科院1区顶刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I审稿人
2017.1 -- 至今
中科院II区IEEE Transactions on Circuits and Systems II等多个SCI，EI，中文核心期刊审稿人
[1]面向航空航天应用的超大规模数字集成电路的全流程协同设计 航空航天应用的芯片设计要求可靠性高，容错性能好，最好能够容忍单粒子效应为主的辐照效应。 本研究方向是针对航空航天应用对芯片性能的特殊要求，进行超大规模数字集成电路的全流程协同设计，包括以硬件描述语言为开发语言的前端逻辑设计，借助商业EDA工具进行RTL、门级、版图级的后端物理设计，还包括以手工定制设计流程的高性能IP开发，配合集成电路商业设计流程的EDA小工具开发等。
[2]航空航天数模混合信号片上系统（SOC）芯片设计 以面向航空航天系统（通讯和雷达系统等）对小型化、高性能、高可靠的应用需求为牵引，探索高端全集成混合信号芯片设计的新方案和新方法，开展系统架构和芯片实现的联合优化设计研究，进行芯片设计、实现和应用的研究工作，解决系统小型化所需的全集成SOC芯片设计和实现难题。
[3]基于Zynq FPGA的软硬件协同设计 Zynq FPGA是Xilinx公司出品的新一代FPGA芯片，包括ARM CPU核和FPGA电路两种设计资源。 本研究方向是基于Zynq的芯片架构，针对特定应用进行软硬件协同设计。硬件设计包括计算机体系结构所包含的各种模块，包括UART，以太网等接口模块，图像处理等信号处理模块，DDR读写等高速存储，AXI为主的总线读写等。软件设计主要是基于Linux操作系统软件编程和上位机软件编程。
