霍福鹏，中共党员，现任南京航空航天大学集成电路学院副研究员，博士毕业于日本大阪大学。研究方向为：宽禁带半导体封装及热管理，包括烧结银/烧结铜材料、工艺及可靠性评估，功率模块热监测，微纳连接等。以第一作者在IEEE TPEL、Journal of Materials Science & Technology等国际知名期刊和会议发表论文15篇，授权国家发明专利3项。主持日本若手项目1项，参与日本新能源产业技术综合研发机构项目(NEDO)1项，及日本富士电机、Yamato科学等多项横向项目。长期担任IEEE TPEL、JMRT等国际期刊审稿人。

[1] 2019.4-2022.6
大阪大学 | 博士研究生毕业
[2] 2015.9-2018.7
河南科技大学 | 硕士研究生毕业
[3] 2011.9-2015.7
河南科技大学 | 大学本科毕业

[1] 2022.7-2025.8
 产业科学研究所 | 大阪大学 
[2] 2025.9-至今
 集成电路学院 | 南京航空航天大学 

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[1]宽禁带半导体封装及热管理

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