• Name (Pinyin):Huo Fupeng
• E-Mail:c6119342d4ae34b53280e8429f7e795cce7ea95eb5c763b80129c480a5532c916862fdfc76c91c9002de913de907895384e42c7c4eaf7439a9cc6cf40f5cfc6f3cff378a4afda3e7c8668c7765597852a58b6d3ef33a74e81d6bcd9b31a58839e07a50b55598b4cc538a7d90332de98fb373df840fea33055b100fcb96a75b3b
• School/Department:集成电路学院
• Education Level:With Certificate of Graduation for Doctorate Study
• Business Address:南京航空航天大学将军路校区，集成电路学院，8502-2
• Gender:Male
• Degree:Doctoral Degree in Engineering
• Alma Mater:大阪大学

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霍福鹏，中共党员，现任南京航空航天大学集成电路学院副研究员，博士毕业于日本大阪大学。研究方向为：宽禁带半导体封装及热管理，包括烧结银/烧结铜材料、工艺及可靠性评估，功率模块热监测，微纳连接等。以第一作者在IEEE TPEL、Journal of Materials Science & Technology等国际知名期刊和会议发表论文15篇，授权国家发明专利3项。主持日本若手项目1项，参与日本新能源产业技术综合研发机构项目(NEDO)1项，及日本富士电机、Yamato科学等多项横向项目。长期担任IEEE TPEL、JMRT等国际期刊审稿人。