Microstructure and performance evolution of SnPbSb solder joint under -ray irradiation and thermal cycling
发表时间：2020-11-23 点击次数：
所属单位：材料科学与技术学院
发表刊物：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
ISSN号：0957-4522
是否译文：否
发表时间：2019-03-01
合写作者：王剑豪,吕兆萍,温丽,刘思怡
通讯作者：薛松柏
发表时间：2019-03-01
