Properties and microstructure of Sn–0.7Cu–0.05Ni lead-free solders with rare earth Nd addition
发表时间：2020-11-23 点击次数：
所属单位：材料科学与技术学院
发表刊物：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
ISSN号：0957-4522
是否译文：否
发表时间：2019-01-30
合写作者：刘霜,钟素娟,裴夤崟,孙华为
通讯作者：薛松柏
发表时间：2019-01-30
