薛松柏

研究员 博士生导师

个人信息

学位：工学博士学位
性别：男
毕业院校：哈尔滨工业大学
学历：博士研究生毕业
所在单位：材料科学与技术学院
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The reliability of lead-free solder joint subjected to special environment: a review

发表时间：2020-11-23 点击次数：
所属单位：材料科学与技术学院
发表刊物：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
ISSN号：0957-4522
是否译文：否
发表时间：2019-08-19
合写作者：王剑豪,张鹏,翟培卓,陶宇
通讯作者：薛松柏
发表时间：2019-08-19
上一条：Effects of γ-ray irradiation on microstructure and mechanical property of AuSn20 solder joint
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