Effect of Thermal Cycling on Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu-(-Al2O3) Nanoparticles/Cu Low-Ag Solder Joints
发表时间：2020-11-23 点击次数：
所属单位：材料科学与技术学院
发表刊物：JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
ISSN号：0361-5235
是否译文：否
发表时间：2019-05-02
合写作者：吴洁,王经文,薛鹏
通讯作者：薛松柏
发表时间：2019-05-02
