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高思平,南京航空航天大学集成电路学院教授,新加坡国立大学助理教授(兼),主要研究集成电路信号与电源完整性、Chiplet互连与封装、磁性材料器件、无线能量传输与采集。
人才称号:国家级青年人才(2023年),江苏特聘教授(2023年)
科研奖励:
IEEE电磁兼容学会“青年科学家奖”(一年最多一位、国内首位)
2018 Joint IEEE EMC & APEMC Symposium杰出青年科学家奖
IEEE信号与电源完整性会议(SPI 2017)青年科学家奖
国际无线电科学联盟大会(URSI GASS 2017)青年科学家奖
亚太电磁兼容国际会议(APEMC 2016)最佳会议论文奖(排1、0.6%)
IEEE射频和太赫兹先进材料和工艺国际研讨会(IMWS-AMP 2020)最佳论文奖(排1、2%)
IEEE无线能量周会议(WPW 2022)最佳论文入围奖(排1、4%)
IEEE T-EMC杰出审稿人(2023、2024)
IEEE射频和太赫兹先进材料和工艺国际研讨会(IMWS-AMP 2021)最佳学生论文奖(导师)
IEEE射频和太赫兹先进材料和工艺国际研讨会(IMWS-AMP 2022)最佳学生论文荣誉奖(导师)
IEEE国际无线会议(IWS 2024)Flash Competition三等奖(导师)
IEEE射频和太赫兹先进材料和工艺国际研讨会(IMWS-AMP 2024)最佳学生论文荣誉奖(导师)
国内任职:“空天集成电路与微系统”工信部重点实验室副主任、“先进射频集成电路与微系统”研究中心执行主任。
国际任职:IEEE T-MTT客座编委,IEEE电磁兼容学会新加坡分会主席(2020-2021),IEEE NTC TC19委员,IEEE T-MTT、IEEE T-CAS-I、IEEE T-CPMT、IEEE T-EMC等多个国际权威期刊审稿人。
主持项目:国家重大人才工程A类青年项目、江苏特聘教授项目等。
出版论著:发表论文100余篇,SCI论文47篇。被引1400余次,H指数21(谷歌学术),相关论文入选IEEE T-CAS-I期刊亮点论文等。
学术会议:电磁兼容领域旗舰会议APEMC 2022技术文章主席,微波领域旗舰会议IEEE MTT-S IMWS-AMP 2025技术程序委员会主席等。
学生培养:指导了3位硕士和3位博士生及多位本科生。其中3人次获得了“青年科学家奖”,3人次获得“最佳学生论文入围”及以上荣誉。多位学生毕业后于世界一流大学深造或任职于国内外知名企业、研究所。
招生信息:每年招收1-2名博士生,2-3名硕士生(直博生优先)。欢迎优秀学生报考,E-mail:gao.sp@nuaa.edu.cn。
南京航空航天大学
新加坡科技局高性能计算研究所(A*STAR IHPC)
新加坡国立大学
美国超威半导体公司(AMD) AEAI
新中科学技术交流促进协会,副秘书长