高思平，教授、博导，模拟集成电路与微系统系主任、“空天集成电路与微系统”工信部重点实验室副主任、“先进射频集成电路与微系统”研究中心主任、南航青年教授学术交流联谊会副会长。曾担任AMD公司系统集成高级工程师（2022-2024）。

研究方向：集成电路电磁兼容、高速电路信号与电源完整性、Chiplet互连与封装、磁性材料器件、无线能量传输与采集。

人才称号：国家级青年人才（2023）、江苏特聘教授（2023）

科研奖励：

IEEE电磁兼容学会“青年科学家奖”（一年最多一位、国内首位）

2018 Joint IEEE EMC & APEMC Symposium杰出青年科学家奖

IEEE信号与电源完整性会议（SPI 2017）青年科学家奖

国际无线电科学联盟大会（URSI GASS 2017）青年科学家奖

亚太电磁兼容国际会议（APEMC 2016）最佳会议论文奖（R1，0.6%）

IEEE射频和太赫兹先进材料和工艺国际研讨会（IMWS-AMP 2020）最佳论文奖（R1，2%）

IEEE无线能量周会议（WPW 2022）最佳论文入围奖（R1，4%）

IEEE射频和太赫兹先进材料和工艺国际研讨会（IMWS-AMP 2021）最佳学生论文奖（R4，导师）

IEEE射频和太赫兹先进材料和工艺国际研讨会（IMWS-AMP 2022）最佳学生论文荣誉奖（R2，导师）

IEEE国际无线会议（IWS 2024）Flash Competition三等奖（R2，导师）

IEEE射频和太赫兹先进材料和工艺国际研讨会（IMWS-AMP 2024）最佳学生论文荣誉奖（R2/R3，导师）

IEEE T-EMC杰出审稿人（2023、2024）

国内任职：“空天集成电路与微系统”工信部重点实验室副主任、“先进射频集成电路与微系统”研究中心主任、江苏集成电路学会模拟集成电路专委会专委、江苏省集成电路标准化技术委员会先进封装标准化工作组成员、中国电子学会会员。

国际任职：IEEE EMC学会杰出讲师（2026-2027）、IEEE T-MTT客座编委（2025）、IEEE电磁兼容学会新加坡分会主席（2020-2021）、IEEE NTC TC19委员、IEEE高级会员。

主持项目：国家重大人才工程A类青年项目、国家自然科学基金面上项目、江苏特聘教授项目、北京信息科学与技术国家研究中心开放课题、华为公司技术合作项目等。

出版论著：发表论文100余篇，SCI论文48篇。被引1600余次，H指数23（谷歌学术），相关论文入选IEEE T-CAS-I期刊亮点论文等。

学术会议：IEEE MTT-S IMWS-AMP 2021、IEEE MTT-S IMWS-AMP 2025、IEEE MTT-S IMWS-AMP 2026、ACES-China 2026技术程序委员会主席/共同主席，APEMC 2022技术文章主席，2018 Joint IEEE EMC & APEMC Symposium财务共同主席等。

人才培养：指导学生获国际无线电科学联盟大会“青年科学家奖”3次，IMWS-AMP系列“最佳学生论文奖”1次、“最佳学生论文荣誉奖”3人次，IWS 2024 Flash Competition三等奖1次，中国国际大学生创新大赛国赛铜奖1项，多位学生毕业后于世界一流大学深造或任职于国内外知名企业、研究所。

招生信息：每年招收1-2名博士生，2-3名硕士生（直博生优先）。欢迎优秀学生报考，E-mail：gao.sp@nuaa.edu.cn。

团队微信页

• 1999.9 -- 2002.6

  南京外国语学校       普通高中毕业

• 2007.9 -- 2009.3

  南京航空航天大学       硕士研究生毕业

• 2009.4 -- 2013.9

  南京航空航天大学       博士研究生毕业

• 2002.9 -- 2007.6

  南京航空航天大学       大学本科毕业

• 2024.8 -- 至今

  南京航空航天大学

• 2013.5 -- 2017.11

  新加坡科技局高性能计算研究所（A*STAR IHPC）

• 2017.11 -- 2022.5

  新加坡国立大学

• 2022.5 -- 2024.8

  美国超威半导体公司（AMD）      AEAI

• 2023.6 -- 至今

  新中科学技术交流促进协会，副秘书长

• [1]Chiplet互连与封装
• [2]集成电路信号与电源完整性
• [3]芯片级电磁兼容