高思平，南京航空航天大学集成电路学院教授，新加坡国立大学助理教授（兼），主要研究集成电路信号与电源完整性、Chiplet互连与封装。

科研荣誉：国家级青年人才（2023年），江苏特聘教授（2023年），IEEE电磁兼容学会“青年科学家奖”获得者（一年最多一位）。

国内任职：“空天集成电路与微系统”工业和信息化部重点实验室副主任、“先进射频集成电路和微系统”研究中心执行主任。

国际任职：IEEE T-MTT客座编委，IEEE电磁兼容学会新加坡分会主席（2020-2021年），IEEE T-MTT、IEEE T-CAS-I、IEEE T-CPMT、IEEE T-EMC等多个国际权威期刊审稿人。

主持项目：国家重大人才工程A类青年项目、江苏特聘教授项目等。

出版论著：发表论文100余篇，SCI论文45篇。被引1200余次，H指数19（谷歌学术），相关论文入选IEEE T-CAS-I期刊亮点论文等。

学术会议：担任电磁兼容旗舰会议APEMC 2018财务共同主席和APEMC 2022技术文章主席、微波领域重要会议IEEE MTT-S IMWS-AMP 2021技术程序委员会共同主席（TPC Co-chair）等。在国际会议上获2次“最佳论文奖”、3次“青年科学家奖”，并4次作“特邀报告”。

学生培养：指导了3位硕士和3位博士生及多位本科生。其中3人次获得了“青年科学家奖”，3人次获得“最佳学生论文入围”及以上荣誉。多位学生毕业后于世界一流大学深造或任职于国内外知名企业、研究所。

招生信息：每年招收1-2名博士生，2-3名硕士生（直博生优先）。欢迎优秀学生报考，E-mail：gao.sp@nuaa.edu.cn。

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• 2024.8 -- 至今

  南京航空航天大学

• 2013.5 -- 2017.11

  新加坡科技局高性能计算研究所（A*STAR IHPC）

• 2017.11 -- 2022.5

  新加坡国立大学

• 2022.5 -- 2024.8

  美国超威半导体公司（AMD）      AEAI

• 2023.6 -- 至今

  新中科学技术交流促进协会，副秘书长

• [1]Chiplet互连与封装
• [2]集成电路信号与电源完整性
• [3]芯片级电磁兼容