[1]面向航空航天应用的超大规模数字集成电路的全流程协同设计

航空航天应用的芯片设计要求可靠性高，容错性能好，最好能够容忍单粒子效应为主的辐照效应。

本研究方向是针对航空航天应用对芯片性能的特殊要求，进行超大规模数字集成电路的全流程协同设计，包括以硬件描述语言为开发语言的前端逻辑设计，借助商业EDA工具进行RTL、门级、版图级的后端物理设计，还包括以手工定制设计流程的高性能IP开发，配合集成电路商业设计流程的EDA小工具开发等。

[2]航空航天混合信号片上系统（SOC）芯片设计

    以面向航空航天系统（通讯和雷达系统等）对小型化、高性能、高可靠的应用需求为牵引，探索高端全集成混合信号芯片设计的新方案和新方法，开展系统架构和芯片实现的联合优化设计研究，进行芯片设计、实现和应用的研究工作，解决系统小型化所需的全集成SOC芯片设计和实现难题。

[3]基于Zynq FPGA的软硬件协同设计

Zynq FPGA是Xilinx公司出品的新一代FPGA芯片，包括ARM CPU核和FPGA电路两种设计资源。

本研究方向是基于Zynq的芯片架构，针对特定应用进行软硬件协同设计。硬件设计包括计算机体系结构所包含的各种模块，包括UART，以太网等接口模块，图像处理等信号处理模块，DDR读写等高速存储，AXI为主的总线读写等。软件设计主要是基于Linux操作系统软件编程和上位机软件编程。