A study of the effect of tool cutting edge radius on ductile cutting of silicon wafers
发布时间：2025-10-15 点击次数：
刘奎
+
- 博士生导师 硕士生导师
- 电子邮箱：
- 所在单位：机电学院
- 职务：教授
- 学历：研究生(博士)毕业
- 办公地点：明故宫校区 A15-357
- 性别：男
- 联系方式：liukui@nuaa.edu.cn
- 学位：哲学博士学位
- 主要任职：Professor
- 毕业院校：National University of Singapore
- 所属院系：机电学院
访问量：
开通时间：..
最后更新时间：..
- 影响因子：3.1
- 发表刊物：International Journal of Advanced Manufacturing Technology
- 论文类型：期刊论文
- 学科门类：工学
- 文献类型：J
- 卷号：32
- 期号：7-8
- 页面范围：631-637
- 是否译文：否
- 发表时间：2007-06-15
- 收录刊物：SCI
- 第一作者：K. Liu, X.P. Li, M. Rahman, K.S. Neo and X.D. Liu