The effect of cutting edge radius on a machined surface in the nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer
发布时间：2025-10-15 点击次数：
刘奎
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- 博士生导师 硕士生导师
- 电子邮箱：
- 所在单位：机电学院
- 职务：教授
- 学历：研究生(博士)毕业
- 办公地点：明故宫校区 A15-357
- 性别：男
- 联系方式：liukui@nuaa.edu.cn
- 学位：哲学博士学位
- 主要任职：Professor
- 毕业院校：National University of Singapore
- 所属院系：机电学院
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- 影响因子：1.9
- 发表刊物：Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part B: Journal of Engineering Manufacture
- 论文类型：期刊论文
- 学科门类：工学
- 文献类型：J
- 卷号：221
- 期号：2
- 页面范围：213-220
- 是否译文：否
- 发表时间：2007-04-24
- 收录刊物：SCI
- 合写作者：S. Arefin, X.P. Li, M.B. Cai, M. Rahman, K. Liu and A.A.O. Tay