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专利说明：本发明公开了一种银纳米结构生长机理的分析方法，(a)制备金纳米双锥、以金纳米双锥为中心的金纳米框，分别作为长度可调的硬模板；(b)将硬模板分别离心分散入十六烷基三甲基氯化铵溶液中，测量颗粒的吸收峰，根据吸收峰的强度调节各硬模板的颗粒数相等；(c)加入等量硝酸银溶液和抗坏血酸溶液，摇匀并在50～70℃反应，制得银纳米棒；(d)比较步骤(c)银纳米棒形貌，确定混合反应体系中硬模板类型对银纳米棒形貌的影响，明确银纳米棒的生长机理。本发明通过构建形貌相近的金纳米结构为模板，简单直观地研究验证模板的选择于银原子的

专利类型：发明

专利状态：授权专利

申请号：2021111687686

授权号：ZL202111168768.6

发明人数：4

是否职务专利：否

申请日期：2021-09-30

公开日期：2022-01-28

授权日期：2023-03-10

申请专利人：朱兴忠

发明设计人：朱兴忠,徐娟,恽沁茹,阚彩侠