南京航空航天大学主页平台管理系统薛松柏--中文主页-- Comparative studies on microelectronic reliability issue of Sn whisker growth in Sn-0.3 Ag-0.7 Cu-1Pr solder under different environments

薛松柏

研究员博士生导师

个人信息

学位：工学博士学位
性别：男
毕业院校：哈尔滨工业大学
学历：博士研究生毕业
所在单位：材料科学与技术学院
电子邮箱：

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Comparative studies on microelectronic reliability issue of Sn whisker growth in Sn-0.3 Ag-0.7 Cu-1Pr solder under different environments

发表时间：2018-11-12 点击次数：

所属单位：材料科学与技术学院
发表刊物：Microelectronics Reliability
ISSN号：0026-2714
是否译文：否
发表时间：2017-11-05
合写作者：吴洁,王经文,王俭辛
通讯作者：薛松柏
发表时间：2017-11-05

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