薛松柏

研究员 博士生导师

个人信息

学位：工学博士学位
性别：男
毕业院校：哈尔滨工业大学
学历：博士研究生毕业
所在单位：材料科学与技术学院
电子邮箱：

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Effect of Pr addition on properties and Sn whisker growth of Sn-0.3Ag-0.7Cu low-Ag solder for electronic packaging

发表时间：2018-11-12 点击次数：
所属单位：材料科学与技术学院
发表刊物：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
ISSN号：0957-4522
是否译文：否
发表时间：2017-03-28
合写作者：吴洁,王经文,王剑豪,刘霜
通讯作者：薛松柏
发表时间：2017-03-28
上一条：复合添加Ti和Sr对AA4043铝合金焊丝变质和AA6082 TIG焊接接头力学性能的影响（英文）
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