Effect of 0.05 wt.% Pr addition on microstructure and shear strength of Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu solder joint during the thermal aging process
发表时间：2020-11-09 点击次数：
所属单位：材料科学与技术学院
发表刊物：Applied Sciences
是否译文：否
发表时间：2019-09-02
合写作者：吴洁,王经文,黄国强
通讯作者：薛松柏
发表时间：2019-09-02
