钎焊温度对纳米银焊膏真空钎焊Ni200合金接头组织与性能的影响
发表时间:2020-03-23 点击次数:
所属单位:材料科学与技术学院
发表刊物:材料导报
关键字:纳米银焊膏;真空钎焊;显微组织;力学性能;
摘要:采用改进的多元醇法制备纳米银线焊膏,制得的银焊膏性质稳定,微观形貌多呈线状,通过XRD和DSC对其成分和熔点进行了测试分析。随后采用制得的银焊膏对镍合金片(Ni200)进行真空钎焊试验,分析钎焊温度对钎焊接头显微组织和力学性能的影响规律。结果表明,增加钎焊温度可以提高钎焊接头内烧结组织的致密度,促进界面处原子间的互扩散作用,从而提高钎焊接头的抗剪强度。但温度过高时,接头性能略有下降。钎焊接头的抗剪强度在850℃时达到最大值42.5 MPa,较300℃时的抗剪强度增加了约912%。
是否译文:否
发表时间:2019-02-10
合写作者:温丽,马超力,龙伟民,钟素娟
通讯作者:薛松柏
发表时间:2019-02-10