Enhancement on the high-temperature joint reliability and corrosion resistance of Sn–0.3Ag–0.7Cu low-Ag solder contributed by Al2O3 Nanoparticles (0.12?wt%)
发表时间：2020-03-23 点击次数：
所属单位：材料科学与技术学院
发表刊物：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
ISSN号：0957-4522
是否译文：否
发表时间：2018-09-25
合写作者：吴洁,王经文,王俭辛,Yangbao?Deng
通讯作者：薛松柏
发表时间：2018-09-25
