童军 教授（团队负责人）：深耕高速芯片互联领域30余年，实现了从关键技术突破到系列化产品大规模量产的全链条落地，并深度参与行业标准制定。曾担任集成电路顶会ISSCC技术委员与分会主席，以及顶刊JSSC副主编。
