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发表刊物:IET Electronics Letters
论文类型:期刊论文
学科门类:工学
一级学科:电子科学与技术
文献类型:J
卷号:53
期号:14
页面范围:956-958
是否译文:否
发表时间:2017-06-01
收录刊物:SCIE
合写作者:Chao Fei,Changqing Gu,Raj Mittra