Date of Publication:2017-09-15 Hits:
Affiliation of Author(s):机电学院
Journal:机械设计与制造工程
Key Words:芯片封装机;热源;温度场;热-结构耦合分析;热变形;
Abstract:为研究真空芯片封装机热源对其热变形的影响,对真空芯片封装机进行热特性有限元分析。首先建立真空芯片封装机三维热分析有限元模型,然后分别对非真空和真空环境下的稳态温度场及热-结构耦合进行分析计算,得出了封装机各部件在两种工作条件下的热变形,最后对比分析了热变形对封装机加工精度的影响,为热误差补偿的进行提供了依据。
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Date of Publication:2017-09-15
Co-author:王小博,Luo Fuyuan
Correspondence Author:Zhou Yanfei
Date of Publication:2017-09-15