Date of Publication:2018-02-15 Hits:
Affiliation of Author(s):机电学院
Journal:机械设计与制造工程
Key Words:电子封装;模具加热;热场分析;有限元法;
Abstract:针对电子封装模具加热时模具表面存在温差的问题,通过理论分析和计算,采用电加热方式,按照现实需要研究出实用并有效的电子封装模具加热装置,使温差满足设计指标。使用有限元分析软件ANSYS模拟分析封装模具的热场情况,在理论上验证设计方案。最终,经过实验测试,验证了所提出的设计方案及采用有限元分析的可行性。
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Date of Publication:2018-02-15
Co-author:牛德奎,Luo Fuyuan
Correspondence Author:Zhou Yanfei
Date of Publication:2018-02-15