南京大学博士、清华大学硕士和西北工业大学学士

主要从事光电接口高速模拟前端电路和高性能混合信号集成电路(ADC/DAC, PLL等)设计技术和芯片实现的研究。拥有近二十年模拟和混合信号集成电路方向的丰富研发和测试经验，在ADC和DAC等国家急需的高端芯片领域，成功主持开发过数款芯片产品。因为超低功耗XX芯片的一次流片测试成功，获得2022年华为技术成果转化二等奖。2019年一年内连续在IEEE发表多篇高质量论文。2021年8月进入南京航空航天大学，主要基于先进FinFET工艺从事超高速芯片的教学和科研工作，主持国家XX重大项目子课题。担任集成电路领域IEEE JSSC、TSP、TCASII、TVLSI、ISCAS等国际权威期刊和会议的审稿人。

    研究方向：电路与系统，高性能模拟和混合信号芯片设计

       光电接口高速模拟前端电路设计，高性能ADC、DAC和PLL设计。

这是我们开发的基于先进工艺的高性能ADC BGA封装照片。封装面积1.1cm*1.1cm，121管脚。