主要从事集成电路封装及可靠性测试、先进连接技术等相关研究，目前以第一作者发表SCI论文6篇、EI论文1篇。另外以第一发明人申请发明专利3项，其中2项获得授权。

2014.9 -- 2018.6
南京航空航天大学       大学本科毕业       工学学士学位       长空学院（培优班）

2018.9 -- 2024.10
南京航空航天大学       博士研究生毕业       工学博士学位       直博

2022.8 -- 2024.3
日本大阪大学Osaka University       联合培养

2024.11 -- 至今

南京航空航天大学      集成电路学院      在职