Affiliation of Author(s):能源与动力学院
Journal:电子元件与材料
Key Words:BGA封装;焊点;孔洞;有限元;概率分析;热疲劳可靠性;
Abstract:采用有限元分析、蒙特卡罗模拟和概率分析相结合的方法,研究了BGA(Ball Grid Array)封装焊点内部孔洞对焊点的热疲劳可靠性的影响规律。先用X-Ray检测仪对BGA封装进行无损检测,获得焊点内部孔洞尺寸及其分布规律,然后通过有限元软件建立BGA封装模型进行计算分析,针对危险焊点进行参数化建模,建立了含孔洞尺寸及位置呈随机分布的焊点有限元分析子模型。通过后处理获取塑性应变能密度作为响应值,构造随机孔洞参数与塑性应变能密度的代理模型,并运用蒙特卡罗随机模拟方法,研究了孔洞对焊点热疲劳可靠性的影响规律。结果表明,除了位于焊点顶部区域的小孔洞以外,大部分孔洞的出现都会提高焊点的热疲劳可靠性。
Translation or Not:no
Date of Publication:2017-11-02
Co-author:王祥林
Correspondence Author:XuYing
Associate Professor
Supervisor of Master's Candidates
Gender:Female
Alma Mater:南京航空航天大学
Education Level:南京航空航天大学
Degree:Doctoral Degree in Engineering
School/Department:College of Energy and Power Engineering
Discipline:Aerospace Propulsion Theory and Engineering. Power Machinery and Engineering
Business Address:明故宫校区
Contact Information:xying@nuaa.edu.cn
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