Thermosiphon: A thermal aware NUCA architecture for write energy reduction of the STT-MRAM based LLCs
发布时间：2022-11-30点击次数：
- 发表刊物：IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD)
- 刊物所在地：Irvine, CA, USA
- 论文类型：论文集
- 论文编号：978-1-5386-3093-8
- 文献类型：C
- 是否译文：否
- 发表时间：2017-12-14
- 收录刊物：EI