Affiliation of Author(s):航空学院
Journal:2018年全国固体力学学术会议摘要集（下）
Key Words:介电高弹体结构模态折纸电压
Abstract:随着三维微纳米结构在生物医学传感设备,微机电元件,能量存储系统等领域的潜在应用,基于介电高弹体的折纸结构越来越引起人们的关注。目前相当多的关于折纸折叠和展开结构的研究是通过介电弹高体(DE)来实现。DE材料是一种电活性聚合物,其机电致动耦合原理是利用弹性体的低弹性模量和高电压强度时的击穿效果实现的。其中施加的电场与材料耦合以引起机械响应。在本课题研究的实验中,采用的厚度为1mm的DE薄膜(3M V
Translation or Not:no
Date of Publication:2018-11-23
Co-author:王怀远,gcf
Correspondence Author:Yan Shi