Affiliation of Author(s):机电学院
Journal:金刚石与磨料磨具工程
Key Words:去除速率;表面粗糙度;自修整;碳化硅砂浆;
Abstract:氧化锆陶瓷背板的高效低损伤研磨加工是其在5G通讯应用中的前提。针对氧化锆材料的硬脆特性造成磨粒磨损严重的特点,以金刚石单晶和聚集体为磨料,制备固结磨料垫(FAP),并对比研究其加工性能,探索了研磨液中碳化硅磨粒在固结磨料研磨垫自修整过程中的作用机理。结果表明:采用金刚石聚集体作为固结磨料垫的磨料,辅以碳化硅砂浆,能够明显提高研磨速度,改善表面加工质量。采用粒度230/270的金刚石聚集体固结磨料研磨垫,辅以颗粒尺寸3~5μm的绿碳化硅砂浆,氧化锆陶瓷研磨时材料去除率达2.5μm/min以上,表面粗糙度值Ra为74.9nm。
Translation or Not:no
Date of Publication:2017-12-31
Co-author:王子琨,凌顺志,黄道万,陈佳鹏,zyw
Correspondence Author:李军