南京航空航天大学主页平台管理系统江军--中文主页-- Wei Liu, Jun Jiang*, Yue Wang, Junzhe Zhang, Xuefeng Duan, Renli Fu. WBG Power Semiconductor Module Packaging Insulation Characteristic Under Electrothermal Stress [J]. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 13(1): 368-379, 2025.

江军

研究员博士生导师

招生学科专业：
电气工程 -- 【招收博士、硕士研究生】 -- 自动化学院
能源动力 -- 【招收博士、硕士研究生】 -- 自动化学院

性别：男

学历：研究生(博士后)

学位：工学博士学位

所在单位：自动化学院

办公地点：电气楼414室

联系方式：jiangjun0628#nuaa.edu.cn（联系时将#替换为@）

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Wei Liu, Jun Jiang*, Yue Wang, Junzhe Zhang, Xuefeng Duan, Renli Fu. WBG Power Semiconductor Module Packaging Insulation Characteristic Under Electrothermal Stress [J]. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 13(1): 368-379, 2025.

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是否译文：否

上一条： Jun Jiang, Dezhi Cui, Jinfeng Liu, Beibei Chen, Jie Chen*, Renli Fu. Partial Discharge Characteristics of Epoxy Resin Under High-Frequency Pulse Electrical Stress [J]. IEEE Transactions on Power Electronics, 40(1): 2017-2027, 2025. （电力电子领域顶刊）

下一条： Jun Jiang, Yaqian He, Yu Song, Qiang Wu, Qian Wang*. Optical Ultrasonic Detection for Partial Discharge Under Pulsed High Voltage[J]. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 73: 3541408, 2024.