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Research Focus

Chiplet互连与封装

  • 异质异构集成

  • 2.5D/3D先进封装

  • Chiplet信号与电源完整性

  • Chiplet热分析

高思平

Gender:Male Alma Mater:南京航空航天大学 School/Department:集成电路学院 Business Address:南京航空航天大学(将军路校区)工程训练中心8310-2房间 E-Mail: