Title of Paper:YAG:Ce 3+ 荧光粉制备YAG陶瓷的低温烧结与性能

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Affiliation of Author(s):材料科学与技术学院

Journal:激光与光电子学进展

Key Words:YAG;陶瓷;氧化硅包覆;低温烧结;力学性能;

Abstract:以YAG:Ce3+荧光粉为原料采用固相烧结法制备YAG陶瓷。通过溶胶-凝胶法在粉体表面包覆活性SiO2同时添加CuO-TiO2复相烧结助剂改善YAG陶瓷烧结性能。借助激光粒度仪、紫外-可见分光光度计、荧光光谱测试仪、扫描电子显微镜等手段对粉体粒径、包覆前后光学性能、显微形貌进行分析,并结合硬度及断裂韧性等力学性能的表征研究了YAG陶瓷结构和性能。研究结果表明:通过臼式研磨与球磨能够有效降低粉体的粒度,SiO2包覆促进了陶瓷的致密化烧结过程;当包覆量(质量分数)为2%时,YAG陶瓷烧结温度降低至1575℃,致密度达到96.3%,洛氏硬度为87.6HRA,断裂韧性为1.8MPa·m1/2。CuO-TiO2复合烧结助剂的助烧效果优于CuO单一烧结助剂,当CuO-TiO2掺杂量(质量分数)为2%,CuO:TiO2=1:2时,YAG陶瓷的烧结温度降低至1450℃,洛氏硬度为88.5HRA,断裂韧性为1.7MPa·m1/2。

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Date of Publication:2018-06-12

Co-author:谢小彤,朱海涛,刘贺,何钦江

Correspondence Author:frl