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Investigation on Bond-Slip Behavior of Z-Pin Interfaces in X-Cor? Sandwich Structures Using Z-Pin Pull-Out Test

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所属单位：无人机研究院
发表刊物：APPLIED COMPOSITE MATERIALS
是否译文：否
发表时间：2019-02-09
合写作者：肖军
通讯作者：单杭英

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