发表时间：2020-11-30 点击次数：
所属单位：机电学院
发表刊物：热加工工艺
关键字：TC4;扩散连接;剪切强度;扩散连接温度;连接压力;连接时间;
摘要：通过正交试验研究了TC4钛合金的真空扩散连接工艺,进行了扩散连接接头的剪切强度试验。通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)等分析手段,研究扩散连接温度、压力、时间等参数对TC4真空扩散连接质量及扩散连接接头剪切强度的影响。结果表明:扩散连接温度920℃,压力3 MPa,保温保压30 min时,扩散连接界面完全与基体相融,局部微孔等缺陷基本消失,孔洞弥合率达到98.63%,扩散连接接头的剪切强度为467.83 MPa,达到了母材剪切强度(480MPa)的97.46%。
是否译文：否
发表时间：2017-09-04
合写作者：何辰佳,谢兰生
通讯作者：陈明和
发表时间：2017-09-04
