标题：
真空芯片封装机热特性有限元分析
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所属单位：
机电学院
发表刊物：
机械设计与制造工程
关键字：
芯片封装机;热源;温度场;热-结构耦合分析;热变形;
摘要：
为研究真空芯片封装机热源对其热变形的影响,对真空芯片封装机进行热特性有限元分析。首先建立真空芯片封装机三维热分析有限元模型,然后分别对非真空和真空环境下的稳态温度场及热-结构耦合进行分析计算,得出了封装机各部件在两种工作条件下的热变形,最后对比分析了热变形对封装机加工精度的影响,为热误差补偿的进行提供了依据。
是否译文：
否
发表时间：
2017-09-15
合写作者：
王小博,罗福源
通讯作者：
周燕飞
发表时间：
2017-09-15
学位：工学博士学位
职称：教授
所在单位：机电学院