标题：
电子封装模具加热系统的结构设计与实现
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所属单位：
机电学院
发表刊物：
机械设计与制造工程
关键字：
电子封装;模具加热;热场分析;有限元法;
摘要：
针对电子封装模具加热时模具表面存在温差的问题,通过理论分析和计算,采用电加热方式,按照现实需要研究出实用并有效的电子封装模具加热装置,使温差满足设计指标。使用有限元分析软件ANSYS模拟分析封装模具的热场情况,在理论上验证设计方案。最终,经过实验测试,验证了所提出的设计方案及采用有限元分析的可行性。
是否译文：
否
发表时间：
2018-02-15
合写作者：
牛德奎,罗福源
通讯作者：
周燕飞
发表时间：
2018-02-15
学位：工学博士学位
职称：教授
所在单位：机电学院